BP(Backplane)
        - 最高层数: 56层
        - 最大生产尺寸: 26" X 38" (660mm X 965mm)
        - 最大出货尺寸: 24.4" X 36.4" (620mm X 925mm)
        - 最高板厚: .3937" (10mm)
        - 背钻工艺 (Backdrilling, Counter Bore, Depth Controlled Drilling; 单面背钻, 双面背钻, 多种深度)
        - 插件孔 (Press Fit Hole)
        - 阻抗控制 (Controlled Impedance)
        - 高玻璃态转变温度板材 (High Tg Laminate)
        - 高速低损耗板材: High Speed (Low DK), Low Loss (Low Df) Laminate
        - 广泛应用于网络转换器, 路由器, 服务器和工作基站等


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